uv光固化設備廠家對話LED封裝技術四個發(fā)展趨勢

LED封裝技術發(fā)展隨著時間的流逝，光源的光效率不斷提高，產品性能變得越來越可靠。LED封裝技術目前，它主要向高發(fā)光效率，高可靠性，高散熱能力和薄型化四個方向發(fā)展。 當前的主要亮點是：硅基LED，COB封裝技術，復晶型LED芯片封裝，高壓LED。 uv光固化設備廠家TalkingLED封裝技術四個主要發(fā)展趨勢
     LED封裝技術發(fā)展隨著時間的推移，光源的發(fā)光效率不斷提高，產品性能逐漸提高 越來越可靠。LED封裝技術目前，它主要向高發(fā)光效率，高可靠性，高散熱能力和薄型化四個方向發(fā)展。 當前的主要亮點是：硅基LED，COB封裝技術，復晶型LED芯片封裝，高壓LED。

？ 硅基LED之所以在業(yè)界引起越來越多的關注，是因為它們比傳統(tǒng)的基于藍寶石的LED具有更強的散熱能力，因此功率可以更大。Cree的重點是基于硅的LED的開發(fā)。 目前存在的主要問題是產量仍然很低，導致成本高昂。

COB光源生產成本相對較低，散熱功能明顯，具有高包裝密度和高光密度的特點，易于進行個性化設計，是未來包裝的主導方向之一 發(fā)展。
？ 當前的問題是COB減少了由光學透鏡的多次折射引起的光損失。 因此，仍然需要提高光輸出效率和熱能增加，并且還需要提高基板生產良率。

復晶型LED芯片封裝是該行業(yè)蓬勃發(fā)展的目標之一。復晶型芯片的生產比三維類型要簡單得多，并且可以避免復雜的過程，從而大大提高了批量生產的可行性。 借助后端芯片工藝，結合共晶芯片鍵合方法，大大簡化了復晶型芯片封裝技術。 閾值受未來節(jié)能和減碳的驅動，復晶型芯片包裝將是一個很好的解決方案。

高壓LED的包裝也很重要。 高壓產品的出現是為了解決由于存在具有新思想的降壓電路而導致的固態(tài)照明所導致的能耗過高的問題，并幫助最終消費者降低購買成本，從而使不同地區(qū) 可以在不同的電壓運行條件下運行。 獲得快速便捷的應用程序。
從當前的LED技術發(fā)展趨向和市場表現來看，硅基LED，COB封裝技術，復晶型LED芯片封裝，高壓LED在市場上非常受歡迎，而COB面光源已逐漸成為中期的首選光源。 到高端照明場所，也高壓led也逐漸成為LED照明制造商的興趣點，復晶技術受到了市場的高度關注。

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